泰格激光設(shè)備——激光表面修復(fù)機設(shè)備

對于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復(fù)研磨和拋光，對于復(fù)雜的異形切割適應(yīng)性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優(yōu)勢，盡管成本較高，但仍是手機注重顏值時代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光表面修復(fù)機設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面修復(fù)機設(shè)備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎(chǔ)。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實驗，同質(zhì)結(jié)GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質(zhì)半導體激光器的臨界電流密度，實現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光表面修復(fù)機設(shè)備

泰格激光設(shè)備——激光表面修復(fù)機設(shè)備

激光切割作為非接觸加工，可適用于多種材料，在近些年成為激光加工領(lǐng)域的重中之重。

激光割機切割PI膜的優(yōu)點（以超越激光覆蓋膜切割機為例）： 

主要應(yīng)用于PCB/FPC等行業(yè)中各種薄膜類的材料切割

其優(yōu)點有

1、進口激光器，無接觸切割，切割質(zhì)量高，熱影響區(qū)域小，可忽略不計

2、單軸雙軸自由切換，方便對不同材料的切割；

3、雙頭同步加工，切割效率翻倍；

4、自動視覺系統(tǒng)，自動尋找定位點，切割更精的確；

5、自動送料收料裝置，節(jié)約人工，方便快捷。激光表面修復(fù)機設(shè)備