泰格激光設備——局部淬火激光熱處理設備

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產生了世界上的第i一束激光；經過幾年的論證與實驗，同質結GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質半導體激光器的臨界電流密度，實現了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 局部淬火激光熱處理設備

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高功率激光加工將驅動工業(yè)激光器市場繼續(xù)增長激光器市場規(guī)模較大，且呈現穩(wěn)步上升趨勢。Strategies Unlimited 發(fā)布的數據顯示，2018 年激光器市場規(guī)模達約為 137.5 億美元，同比增長 5.8%，近十年復合增速達 11.1%。 而隨著飛機、汽車工業(yè)向復合材料的轉變，高功率激光器滲透率的持續(xù)提升，我們預計 2019 年激光器市場銷售額繼續(xù)以 6.2%的速度增長，市場規(guī)模將達到 146 億美元。 局部淬火激光熱處理設備

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從激光器銷售占比看，材料加工占據激光應用市場的主要地位。根據 Laser Focus World 的數據顯示，2018 年材料加工等繼續(xù)保持激光器應用市場收入占比大的細分項，收入 規(guī)模達 61.6 億美元，占比為 44.5%，較 2017 年同期增長 3.2 個百分點。通信與光儲存是第二 大市場，規(guī)模為 38.2 億美元，占比為 27.8%；科研與、醫(yī)i療與美容、儀表與傳感器、娛 樂與打印市場占有率分別為 9.3%、7.5%、7.4%以及 3.2%。

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 皮秒激光切割機的在電路板行業(yè)有這些特點：采用高性i能綠光/紫光激光器，光束質量好，聚焦光斑小、功率分布均勻，能加工各種高復雜性的線路板、柔性線路板及軟硬結合板。通過脈沖調低功率，可以進行PCB打二維碼加工，實現切割打碼一機兩用。切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀。 局部淬火激光熱處理設備

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  皮秒激光切割機除了應用在電路板上，也同樣適用于其它材料：皮秒激光能以沖擊鉆探的方式完成孔的加工，并保證孔的均勻性。除了電路板，皮秒激光還可以對塑料薄膜、半導體、金屬膜和藍寶石等材料進行高質量鉆孔。 局部淬火激光熱處理設備