泰格激光設備——局部淬火激光熱處理設備

激光焊接在材料加工市場提升空間很大。在材料加工方面，工業(yè)激光器主要用于切割、打標、金屬精加工、金屬焊接等，其中切割和打標為重要的兩個應用領域。局部淬火激光熱處理設備

2017年，工業(yè)激光器在材料加工方面的應用中，切割應用占35%，焊接應用占16%，打標應用占15%。局部淬火激光熱處理設備

激光切割占比高，主要原因在于激光切割機是通用型設備，推廣比較快，焊接的工藝定制化較多，且下游客戶十分分散，工藝定制化需要大量的集成設備商去做開發(fā)，推廣相對復雜。

隨著激光滲透率的不斷提升，激光焊接增長空間很大。局部淬火激光熱處理設備

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高功率激光加工將驅動工業(yè)激光器市場繼續(xù)增長激光器市場規(guī)模較大，且呈現穩(wěn)步上升趨勢。Strategies Unlimited 發(fā)布的數據顯示，2018 年激光器市場規(guī)模達約為 137.5 億美元，同比增長 5.8%，近十年復合增速達 11.1%。 而隨著飛機、汽車工業(yè)向復合材料的轉變，高功率激光器滲透率的持續(xù)提升，我們預計 2019 年激光器市場銷售額繼續(xù)以 6.2%的速度增長，市場規(guī)模將達到 146 億美元。 局部淬火激光熱處理設備

泰格激光設備——局部淬火激光熱處理設備

從激光器銷售占比看，材料加工占據激光應用市場的主要地位。根據 Laser Focus World 的數據顯示，2018 年材料加工等繼續(xù)保持激光器應用市場收入占比大的細分項，收入 規(guī)模達 61.6 億美元，占比為 44.5%，較 2017 年同期增長 3.2 個百分點。通信與光儲存是第二 大市場，規(guī)模為 38.2 億美元，占比為 27.8%；科研與、醫(yī)i療與美容、儀表與傳感器、娛 樂與打印市場占有率分別為 9.3%、7.5%、7.4%以及 3.2%。

泰格激光設備——局部淬火激光熱處理設備

 PCB線路板紫外激光切割應用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應用，隨著智能化產品的升級，對PCB分板加工的要求越來越高，對紫外激光切割機導入到PCB行業(yè)應用逐漸開展。紫外激光切割機在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補強鋼片、FPC、軟硬結合板、玻纖板的紫外激光切割。局部淬火激光熱處理設備

      超薄金屬材料紫外激光切割應用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機加工無i毛刺，低碳化，無變形，實現精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。局部淬火激光熱處理設備