泰格激光設備——激光表面淬火加工機

激光設備的不斷升級換代和新應用場景的拓展，驅(qū)動整個激光行業(yè)持續(xù)快速增長。

在傳統(tǒng)激光應用領(lǐng)域，低性能激光設備更新?lián)Q代步伐加快，同時由于激光光束的突出性能，新的應用場景被不斷開發(fā)，市場規(guī)模持續(xù)擴大。

工業(yè)激光是激光產(chǎn)業(yè)發(fā)展的。激光器是激光加工設備的部件，約占激光設備成本的30-60%。激光表面淬火加工機

泰格激光設備——激光表面淬火加工機

對于OLED 面板的異形切割有刀輪和激光切割兩種途徑，其中刀輪切割屬于機械加工，存在速度慢、磨具損耗塊、良率低、切割面粗糙等問題，銑削加工則需要反復研磨和拋光，對于復雜的異形切割適應性差；相比之下，激光切割為非接觸型加工，可以做到高速、任意形狀、無碎屑等優(yōu)勢，盡管成本較高，但仍是手機注重顏值時代中，全i面屏異形切割的主流方向。 激光表面淬火加工機

泰格激光設備——激光表面淬火加工機

激光的起源可以追溯到1916年愛因斯坦發(fā)布的《關(guān)于輻射的量i子理論》 一文，他在此文中首i次提出受激輻射理論，為日后激光的發(fā)展提供了理論基礎。

1960年美國科學家梅曼利用高強閃光燈來刺激紅寶石，由此產(chǎn)生了世界上的第i一束激光；經(jīng)過幾年的論證與實驗，同質(zhì)結(jié)GaAs半導體激光器于1962問世。

1969年9月，Leningrad Ioffe研究所發(fā)布了雙異質(zhì)半導體激光器的理論成果；1970年初，貝爾實驗室成功降低了雙異質(zhì)半導體激光器的臨界電流密度，實現(xiàn)了室溫條件下的連續(xù)受激激發(fā)。 激光表面淬火加工機